D008 MSOP / SOIC – DIP IC Pitch Dönüştürücü PCB

D008 MSOP / SOIC – DIP IC Pitch Dönüştürücü PCB

Daisen D008, 8 pinli MSOP ve SOIC tipi SMD entegrelerin, standart 2,54 mm DIP pin aralığına dönüştürülmesini sağlayan IC pitch dönüşüm baskı devre kartıdır.

MSOP ve SOIC paketlerde bulunan küçük pin aralıklarının standart bağlantı sistemlerine adapte edilmesini sağlayan D008, SMD entegrelerin adaptör PCB üzerine lehimlenmesine ve bağlantılarının 2,54 mm aralığa aktarılmasına olanak sağlar.

Kartın iki yüzünde farklı SMD paketlere yönelik bağlantı alanları bulunur. MSOP için 0,65 mm, SOIC için 1,27 mm pin aralığı desteklenmektedir.

Teknik Özellikler

• Model: Daisen D008
• Ürün tipi: IC pitch dönüşüm PCB
• Pin sayısı: 8 pin
• Uyumlu paketler: MSOP / SOIC
• MSOP pin aralığı: 0,65 mm
• SOIC pin aralığı: 1,27 mm
• Dönüşüm sonrası bağlantı aralığı: 2,54 mm
• PCB malzemesi: FR-4
• PCB katman sayısı: 2 katman
• PCB kalınlığı: 1,0 mm
• Yüzey işlemi: Altın kaplama
• Land delik çapı: 0,9 mm
• Delik yapısı: Through-Hole (THT)
• Kart ölçüsü: 10,7 × 12,7 mm

Kullanım Alanları

Daisen D008;

• MSOP ve SOIC tipi 8 pinli SMD entegrelerin standart bağlantı sistemlerine adapte edilmesinde,
• Breadboard ve delikli PCB tabanlı prototipleme çalışmalarında,
• Elektronik devre geliştirme ve test uygulamalarında,
• SMD entegrelerin 2,54 mm bağlantı aralığına dönüştürülmesinde

kullanılabilir.

Not: Ürün yalnızca D008 adaptör PCB'sidir. Entegre, elektronik komponent, pin header ve diğer bağlantı elemanları ürün kapsamında değildir.